स्वचालित-लोड पीसीबी लिथोग्राफी मशीन: उच्च-मास के लिए दक्षता पैटर्निंग-उत्पादन पीसीबी लाइन्स
उच्च मात्रा में पीसीबी निर्माण में, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव पार्ट्स और उपकरण उद्योगों में, उत्पादन दक्षता परिशुद्धता जितनी ही महत्वपूर्ण है। मैनुअल -लोड लिथोग्राफी मशीनों के लिए ऑपरेटरों को प्रत्येक पीसीबी को अलग-अलग रखने और हटाने की आवश्यकता होती है, जिससे बाधाएं पैदा होती हैं जो पूरी उत्पादन लाइन को धीमा कर देती हैं। प्रतिदिन 100,000 स्मार्टफोन पीसीबी का उत्पादन करने वाली फैक्ट्री के लिए, मैन्युअल लोडिंग से उत्पादन समय में 3-4 घंटे जुड़ सकते हैं और मानवीय त्रुटि (जैसे खरोंच या अनुचित हैंडलिंग से गलत संरेखण) का खतरा बढ़ सकता है। स्वचालित {{11} लोड पीसीबी लिथोग्राफी मशीन इन अक्षमताओं को संबोधित करती है, बड़े पैमाने पर उत्पादन लाइनों के लिए थ्रूपुट को अधिकतम करने के लिए उच्च परिशुद्धता लिथोग्राफी के साथ निर्बाध स्वचालित सामग्री प्रबंधन को एकीकृत करती है।
इस मशीन की मुख्य ताकत इसकी एकीकृत स्वचालित लोडिंग/अनलोडिंग प्रणाली है, जो मैन्युअल हस्तक्षेप को समाप्त करती है और निरंतर उत्पादन प्रवाह बनाती है। इस प्रणाली में एक पत्रिका फीडर शामिल है जो कई सौ पीसीबी तक पकड़ सकता है, नरम ग्रिपर के साथ एक रोबोटिक भुजा (नाजुक सतहों को खरोंचने से बचाने के लिए), और एक कन्वेयर जो बोर्डों को एक्सपोज़र चरण में स्थानांतरित करता है। रोबोटिक भुजा फीडर से पीसीबी को उठाने, उन्हें स्टेज के साथ संरेखित करने और उन्हें माइक्रोमीटर स्तर की सटीकता के साथ रखने के लिए दृष्टि मार्गदर्शन का उपयोग करती है, यह सब कुछ ही सेकंड में। एक्सपोज़र के बाद, आर्म पीसीबी को हटा देता है और अगले बोर्ड को तुरंत लोड करते हुए इसे अगली प्रक्रिया (इलाज या निरीक्षण) में भेज देता है। एक उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स पीसीबी फैक्ट्री के लिए, यह स्वचालन प्रति बोर्ड लोडिंग समय को 30 सेकंड (मैनुअल) से घटाकर 5 सेकंड कर देता है, जिससे दैनिक थ्रूपुट 25% बढ़ जाता है।
उच्च गति एक्सपोज़र तकनीक स्वचालित हैंडलिंग प्रणाली का पूरक है, यह सुनिश्चित करते हुए कि लिथोग्राफी प्रक्रिया स्वयं एक बाधा न बने। मशीन एक उच्च{{2}शक्ति वाले UV प्रकाश स्रोत और तेज़{3}स्कैनिंग एक्सपोज़र हेड का उपयोग करती है जो 10 सेकंड से कम समय में पूरे 30x40 सेमी पीसीबी को पैटर्न दे सकता है {{7}मैनुअल लोड मशीनों की तुलना में काफी तेज़ है। यह उच्च गति पर भी सटीकता बनाए रखता है, रैखिक मोटर्स के साथ एक स्थिर चरण प्रणाली के लिए धन्यवाद जो आंदोलन के दौरान कंपन को कम करता है। प्रतिदिन 50,000 ऑटोमोटिव सेंसर पीसीबी का उत्पादन करने वाली फैक्ट्री के लिए, तेज लोडिंग और एक्सपोज़र का यह संयोजन उत्पादन समय में 40% की कटौती करता है, जिससे प्रमुख कार निर्माताओं के लिए तंग डिलीवरी समय सीमा को पूरा करने की सुविधा मिलती है।
त्रुटि में कमी और गुणवत्ता स्थिरता स्वचालन के प्रमुख लाभ हैं, जो मैन्युअल हैंडलिंग के जोखिमों को संबोधित करते हैं। मैन्युअल लोडिंग से अक्सर पीसीबी पर खरोंचें, फिंगरप्रिंट संदूषण, या गलत संरेखण दोष उत्पन्न हो जाते हैं, जिससे फैक्ट्री को दोबारा काम करने में हजारों की लागत आ सकती है। स्वचालित प्रणाली के नरम ग्रिपर और बंद -लूप संरेखण इन समस्याओं को खत्म करते हैं, दोष दर को 3% (मैनुअल) से घटाकर 0.3% कर देते हैं। मशीन में एक्सपोज़र के बाद इनलाइन निरीक्षण भी शामिल है, जिसमें पीसीबी को अगली प्रक्रिया में ले जाने से पहले पैटर्न दोषों की जांच करने के लिए कैमरों का उपयोग किया जाता है। स्मार्टफोन पीसीबी निर्माता के लिए जहां एक छोटी सी खरोंच भी बोर्ड को बेकार कर सकती है, यह गुणवत्ता नियंत्रण कदम महत्वपूर्ण सामग्री और श्रम लागत बचाता है।
फैक्ट्री ऑटोमेशन सिस्टम (एफएएस) और एमईएस (मैन्युफैक्चरिंग एक्ज़ीक्यूशन सिस्टम) के साथ एकीकरण परिचालन दृश्यता और नियंत्रण को बढ़ाता है। मशीन एमईएस को वास्तविक समय पर डेटा, थ्रूपुट, दोष दर और रखरखाव अलर्ट भेजती है, जिससे प्रबंधकों को दूर से उत्पादन प्रदर्शन की निगरानी करने की अनुमति मिलती है। इसे ऑपरेटर इनपुट के बिना नौकरियों के बीच स्विच करने के लिए एफएएस से डेटा का उपयोग करके, विभिन्न पीसीबी प्रकारों के लिए मापदंडों को स्वचालित रूप से समायोजित करने के लिए प्रोग्राम किया जा सकता है। उदाहरण के लिए, यदि एमईएस स्मार्टफोन से टैबलेट पीसीबी में बदलाव का संकेत देता है, तो मशीन सेकंड में एक्सपोज़र सेटिंग्स और लोडिंग पैरामीटर समायोजित कर देती है। कई उत्पादन लाइनों वाले बड़े पैमाने के पीसीबी संयंत्र के लिए, यह एकीकरण केंद्रीकृत प्रबंधन और कुशल कार्य शेड्यूलिंग को सक्षम बनाता है।
टिकाऊपन और कम रखरखाव को 24/7 बड़े पैमाने पर उत्पादन संचालन के लिए अनुकूलित किया गया है। स्वचालित हैंडलिंग घटक घिसाव प्रतिरोधी सामग्री से बने होते हैं, और एक्सपोज़र सिस्टम एक लंबे जीवन वाले यूवी लैंप (10,000 ऑपरेटिंग घंटे तक) का उपयोग करता है जो प्रतिस्थापन आवृत्ति को कम करता है। मशीन में स्वयं डायग्नोस्टिक उपकरण शामिल हैं जो रखरखाव कर्मचारियों को डाउनटाइम का कारण बनने से पहले संभावित मुद्दों (जैसे घिसे हुए ग्रिपर या कम लैंप की तीव्रता) के बारे में सचेत करते हैं। प्रतिदिन तीन शिफ्ट में चलने वाली फैक्ट्री के लिए, इस विश्वसनीयता का मतलब है 1% से कम का वार्षिक डाउनटाइम, जिससे लगातार उत्पादन सुनिश्चित होता है।
बड़े पैमाने पर उत्पादन करने वाले पीसीबी निर्माताओं के लिए, स्वचालित {{1}लोड पीसीबी लिथोग्राफी मशीन एक उत्पादकता बढ़ाने वाली संपत्ति है। यह मैन्युअल बाधाओं को दूर करता है, थ्रूपुट बढ़ाता है, दोषों को कम करता है और फैक्ट्री ऑटोमेशन सिस्टम के साथ सहजता से एकीकृत होता है। चाहे आप उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव पार्ट्स, या उपकरणों का उत्पादन कर रहे हों, यह मशीन सुनिश्चित करती है कि आपकी लिथोग्राफी प्रक्रिया आपके उत्पादों की आवश्यक सटीकता को बनाए रखते हुए उच्च मात्रा की मांग के साथ गति बनाए रखती है।
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वस्तु |
जीडीआई-25डी |
जीडीआई-40डी |
जीडीआई-50डी |
जीएसएम-50डी |
जीएसएम-50DP |
जीडीआई-40डीएल |
जीडीआई-50डीएल |
जीएसएम-50डीपीएल |
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प्रक्रिया समर्थन |
(आंतरिक/बाहरी परत सर्किट) |
(सोल्डर मास्क) |
(आंतरिक/बाहरी परत सर्किट कनेक्शन) |
(सोल्डर मास्क कनेक्शन) |
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मंच का प्रकार |
(बाएँ/दाएँ दोहरी अवस्था) |
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लोडिंग/अनलोडिंग विधि |
(नियमावली) |
(स्वचालित) |
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अधिकतम सब्सट्रेट आकार |
21"*28" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*32" |
24"*28.5" |
24"*32" |
|
अधिकतम एक्सपोज़र आकार |
21.5"*28.5" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*32" |
24.5"*29" |
24.5"*32" |
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न्यूनतम सब्सट्रेट आकार |
12"*12" |
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बुनियादी मोटाई |
0.05मिमी-5मिमी |
0.1मिमी-3मिमी |
0.05मिमी-5मिमी |
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सब्सट्रेट फिक्सिंग विधि |
(स्वचालित वैक्यूम सोखना) |
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सीमा संकल्प |
15μm/15μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
75μm |
20μm/20μm |
30μm/30μm |
75μm |
|
अनुशंसित ग्राहक संकल्प |
25μm/25μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
150μm |
40μm/40μm |
50μm/50μm |
150μm |
|
लाइन चौड़ाई एकरूपता |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
±10% |
|
ऑप्टिकल मशीन मात्रा |
6 |
6 |
6 |
6 |
12 |
6*2 |
6*2 |
12*2 |
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फोकस की गहराई |
±75μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
±300μm |
±150μm |
±300μm |
±300μm |
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लेजर पावर |
10W*5 |
20W*6 |
20W*5 |
48W*6 |
576W |
120W*2 |
120W*2 |
576W |
|
लेजर तरंगदैर्घ्य |
405±5nm |
405±5nm |
405±5nm |
360nm-435nm |
360nm-435nm |
405±5nm |
405±5nm |
360nm-435nm |
|
लेज़र एक्सपोज़र लंबाई |
10000 मिमी |
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|
एक्सपोज़र एनर्जी रेंज |
10-600mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
15-800mJ/cm² |
10-600mJ/cm² |
100-1200mJ/cm² |
|
ऊर्जा एकरूपता |
95% से अधिक या उसके बराबर |
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संरेखण विधि |
(3-4 अंक/बहु-बिंदु संरेखण) |
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लक्ष्य प्रकार |
(छेद/पैड, आदि) |
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संरेखण सटीकता |
±8μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
±15μm |
±12μm |
±12μm |
±15μm |
|
इंटरलेयर मिसलिग्न्मेंट सटीकता |
16μm |
24μm |
24μm |
/ |
/ |
24μm |
24μm |
/ |
|
सिकुड़न/विस्तार मोड |
(स्वचालित/निश्चित/माप/वर्गीकृत, आदि) |
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उच्च-संवेदनशीलता सूखी फिल्म थ्रूपुट |
210 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
240 p/ h |
400 p/ h |
270 p/ h |
400 p/ h |
/ |
|
पारंपरिक सूखी फिल्म थ्रूपुट |
165 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
150 p/ h |
252 p/ h |
270 p/ h |
270 p/ h |
252 p/ h |
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डेटा आयात विधि |
(एक-समर्थित आयात पर क्लिक करें) |
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एमईएस प्रणाली |
(एमईएस इंटरफ़ेस कॉन्फ़िगर किया गया) |
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डेटा प्रारूप |
गेरबर27*4 |
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अतिरिक्त जानकारी |
(तिथि/समय/क्रमांक/थंबनेल, आदि) |
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सुरक्षा संरक्षण |
(दोहरी आपातकालीन रोक) |
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कुल मिलाकर आयाम |
2890*2000*1730मिमी |
9120*3000*2600मिमी |
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वज़न |
4500 किग्रा |
15000 किग्रा |
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